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一步一步教你工厂是如何制作印刷电路板的,图文并茂!

作者:卧龙会 皮希彼

注意一定要看到最后,过年了,有惊喜!

作为Layout(PCB设计)工程师,设计了那么多的PCB,你们真的知道PCB是怎么做出来的吗?有些工程师可能从来没去过PCB工厂参观过,或有的即使参观了也搞不清哪站是哪站。只是走马观花的参观参观。

最近年底各种审厂,皮皮也去参观学习了几家PCB板厂,毕竟皮皮在板厂呆过三年,一进去问到那味道都甚是亲切(那机器还是那机器,那味道还是那味道,哈哈)。

今天皮皮以一个多年经验的PCB设计工程师和PCB板厂MI工程师的双重身份来带大家走走PCB流程,看看我们的PCB是怎样做出来的和看看我们设计中要注意些什么。

皮皮今天以一个普通 PCB制作负片流程为例。首先,上一个总流程图。

一步一步教你工厂是如何制作印刷电路板的,图文并茂!

从内层到出货的全流程,大概就是上图这样。简单来说就是PCB从里到外,跟做蛋糕样,一层一层的做出来的。想当初培训时候,让背流程图,我就想成做蛋糕,五分钟就背出来了,捂嘴笑。

下面我按流程一一简单说一下:

1.内层:这个流程主要是裁板和内层线路。

1.1 裁板就是把我们叠层中用的CORE和PP裁成我们需要的尺寸。这个时候千万不要以为就是裁成我们设计资料中OUTLINE的大小。板厂也是会拼版,以增加制程的利用率。

一般的基板尺寸有:40*42;36*48;40*48;42*48等,都是英寸单位,所以想想比我们设计的板子尺寸大多了,一般的以主机板9.6*9.6inch为例。也要4开。在这1/4的板子上面还要拼四个我们板子。原创今日头条:卧龙会IT技术

所以问题来了,如果我们能自己设计板子的大小,尽量符合基板的尺寸,可以提高基板的利用率,直接很大的节约成本。这一点可能对于没这一块经验的工程师有点难。可以跟合作的厂商配合完成。​

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1.2 内层线路主要是用曝光成像的原理,把图形线路转移到基板上,然后蚀刻显影把线路做出来。

有些还会用激光成像的技术,优点是精度高,不需要底片。缺点是速度慢。所以现在行业内还是多用这种底片的方式完成。底片从普通民用中退出历史舞台,在工业使用中,还是依然坚挺。

一步一步教你工厂是如何制作印刷电路板的,图文并茂!

2.压合:就是将铜箔,PP与内层线路板压合成多层板的过程。

如下图,一个六层板的叠构。根据层别顺序,叠到一起放到压机中压合。在压合的制程中,我们设计需要注意叠层的对称性。防止受理不均造成板弯翘。

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3.钻孔:就是在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。

在钻孔制程中,我们设计的时候选择钻孔大小的时候,能大则大。孔小,钻头就细,就容易断,所以成本就会高。虽然,现在制程能力可以做到0.2mm,甚至标称可以0.15mm。但是,跟报废率成正比的。所以,出来混都是要还的,还是尽量做到0.25mm以上。

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